本文摘要：东科半导体马鞍山GaN项目新厂房揭牌投用
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据马鞍山经开区消息，7月15日，东科半导体股份有限公司新厂区正式揭牌投用。
东科半导体马鞍山GaN项目新厂房揭牌投用
据马鞍山经开区消息，7月15日，东科半导体股份有限公司新厂区正式揭牌投用。此次投入使用的新厂区占地52亩，新建厂房5.1万平方米，主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。
此前公开消息显示，东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目总投资12.25亿元，主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等，新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮化镓应用模组封装线，年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片，5000万只氮化镓电源模组。
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